창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD6485SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD6485SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD6485SP | |
| 관련 링크 | HD64, HD6485SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF551K5000BEEB | RES 1.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K5000BEEB.pdf | |
![]() | ICE-223-SJ-TG30 | ICE-223-SJ-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | ICE-223-SJ-TG30.pdf | |
![]() | ADC121S021CIMF TEL:82766440 | ADC121S021CIMF TEL:82766440 NSC SMD or Through Hole | ADC121S021CIMF TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2222 679 58271(1B N750 270PF 2% 100) | 2222 679 58271(1B N750 270PF 2% 100) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2222 679 58271(1B N750 270PF 2% 100).pdf | |
![]() | APL1085-33GC | APL1085-33GC AP TO-263 | APL1085-33GC.pdf | |
![]() | VUB72-16NO2 | VUB72-16NO2 IXYS SMD or Through Hole | VUB72-16NO2.pdf | |
![]() | BTA208X-500B | BTA208X-500B NXP 10ROH | BTA208X-500B.pdf | |
![]() | M29W320DT- - 70N6 | M29W320DT- - 70N6 ST TSOP | M29W320DT- - 70N6.pdf | |
![]() | HWI322522-1R0JF | HWI322522-1R0JF SUPERWOR SMD | HWI322522-1R0JF.pdf | |
![]() | STTA12120 | STTA12120 ORIGINAL SMD or Through Hole | STTA12120.pdf | |
![]() | H5TS5163MFR 11C | H5TS5163MFR 11C HYNIX BGA | H5TS5163MFR 11C.pdf | |
![]() | KA38428D | KA38428D SAMSUNG SOP-14 | KA38428D.pdf |