창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD63B03YRF/M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD63B03YRF/M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD63B03YRF/M | |
관련 링크 | HD63B03, HD63B03YRF/M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQW18AN51NG00D | 51nH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 330 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN51NG00D.pdf | |
![]() | RG2012N-3740-W-T5 | RES SMD 374 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3740-W-T5.pdf | |
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![]() | 129475-HMC828LP6CE | 129475-HMC828LP6CE HITTITE SMD or Through Hole | 129475-HMC828LP6CE.pdf | |
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![]() | HSMY-C170.. | HSMY-C170.. AVAGO SMD or Through Hole | HSMY-C170...pdf | |
![]() | BCM7022RPB1 | BCM7022RPB1 BROADCOM BGA- | BCM7022RPB1.pdf | |
![]() | MC74HC540AFG | MC74HC540AFG ON SMD or Through Hole | MC74HC540AFG.pdf |