창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R3022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R3022 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R3022 | |
| 관련 링크 | R30, R3022 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTA-120.000MHZ-ZC-E-T3 | 120MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-120.000MHZ-ZC-E-T3.pdf | |
![]() | LC4128ZE7TN100C | LC4128ZE7TN100C LITTICE QFP | LC4128ZE7TN100C.pdf | |
![]() | MAX202CWE+ | MAX202CWE+ MAX SOP | MAX202CWE+.pdf | |
![]() | ADE-R3GLH | ADE-R3GLH MINI SMD or Through Hole | ADE-R3GLH.pdf | |
![]() | LE80538VE0041MES | LE80538VE0041MES INTEL BGA | LE80538VE0041MES.pdf | |
![]() | K7D161874B | K7D161874B SAMSUNG BGA | K7D161874B.pdf | |
![]() | GCM2165C1H101JA16B | GCM2165C1H101JA16B murata SMD or Through Hole | GCM2165C1H101JA16B.pdf | |
![]() | D0756BA-LF | D0756BA-LF DIALOG SMD | D0756BA-LF.pdf | |
![]() | MC68360ZP25K/L | MC68360ZP25K/L ORIGINAL BGA | MC68360ZP25K/L.pdf | |
![]() | NPI52W681MTRF | NPI52W681MTRF NIC SMD | NPI52W681MTRF.pdf | |
![]() | SA5232D/01,112 | SA5232D/01,112 NXP SOP-8 | SA5232D/01,112.pdf | |
![]() | SMD 7050 32.768KHz | SMD 7050 32.768KHz TXC SMD or Through Hole | SMD 7050 32.768KHz.pdf |