창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD46508AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD46508AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD46508AP | |
| 관련 링크 | HD465, HD46508AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LDD211G6203A-086 | SIGNAL COND 1.62GHZ HYBRID DIVID | LDD211G6203A-086.pdf | |
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![]() | FAD30-0505-NFCI | FAD30-0505-NFCI CSF DIP | FAD30-0505-NFCI.pdf | |
![]() | RE0603DR-071ML | RE0603DR-071ML YAGEO SMD | RE0603DR-071ML.pdf | |
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![]() | BD145 | BD145 MOTOROLA TO-3 | BD145.pdf | |
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![]() | MAX512CP | MAX512CP MAXIM DIP | MAX512CP.pdf | |
![]() | 12C67104E/SM | 12C67104E/SM MICROCHIP SOP | 12C67104E/SM.pdf | |
![]() | HD1-6495B6056 | HD1-6495B6056 HAR Call | HD1-6495B6056.pdf | |
![]() | RCP2500Q04 | RCP2500Q04 RN SMD | RCP2500Q04.pdf |