창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B154KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B154KBCNNNC Spec CL31B154KBCNNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2757-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B154KBCNNNC | |
관련 링크 | CL31B154K, CL31B154KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
416F26022IDR | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022IDR.pdf | ||
300100140286 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300100140286.pdf | ||
AT27LV512A90JU | AT27LV512A90JU Atmel SMD or Through Hole | AT27LV512A90JU.pdf | ||
HZ12A-2-N-E | HZ12A-2-N-E RENESAS DO-35 | HZ12A-2-N-E.pdf | ||
72F6426 | 72F6426 ST BGA | 72F6426.pdf | ||
AM26LS34DMB | AM26LS34DMB AM CDIP | AM26LS34DMB.pdf | ||
PSB21553EV1.4- | PSB21553EV1.4- ORIGINAL SMD or Through Hole | PSB21553EV1.4-.pdf | ||
RD2.2M-T1B 2.2 | RD2.2M-T1B 2.2 NEC SOT23 | RD2.2M-T1B 2.2.pdf | ||
IRKV56/08A | IRKV56/08A IR MODULE | IRKV56/08A.pdf | ||
MC33072DR2G MC3307 | MC33072DR2G MC3307 ON SOP8 | MC33072DR2G MC3307.pdf | ||
RB720M-30T/R | RB720M-30T/R PANJIT SOD-923 | RB720M-30T/R.pdf |