창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B154KBCNNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B154KBCNNNC Spec CL31B154KBCNNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2757-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B154KBCNNNC | |
| 관련 링크 | CL31B154K, CL31B154KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| -TNPW-SERIES.jpg) | TNPW060311K3BETA | RES SMD 11.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060311K3BETA.pdf | |
|  | 24L04N | 24L04N ATMEL SOP8S | 24L04N.pdf | |
|  | 23743 | 23743 ORIGINAL DIP6 | 23743.pdf | |
|  | ZL30121V2 | ZL30121V2 ZARLINK BGA | ZL30121V2.pdf | |
|  | TLP421F D4-GPL | TLP421F D4-GPL TOS DIP-4 | TLP421F D4-GPL.pdf | |
|  | HCT0303AE10 | HCT0303AE10 PAMO SMD or Through Hole | HCT0303AE10.pdf | |
|  | A032K0031-2 | A032K0031-2 ST SMD or Through Hole | A032K0031-2.pdf | |
|  | SL64U6D4M4G-A10DV | SL64U6D4M4G-A10DV ORIGINAL SMD or Through Hole | SL64U6D4M4G-A10DV.pdf | |
|  | MC68HC05C4B(SC412305B) | MC68HC05C4B(SC412305B) MOTOROLA DIP-42 | MC68HC05C4B(SC412305B).pdf | |
|  | MGCI1005T2N | MGCI1005T2N ORIGINAL SMD or Through Hole | MGCI1005T2N.pdf | |
|  | MAX3238EIPWR | MAX3238EIPWR TI TSSOP28 | MAX3238EIPWR.pdf |