창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B154KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B154KBCNNNC Spec CL31B154KBCNNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2757-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B154KBCNNNC | |
관련 링크 | CL31B154K, CL31B154KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
TIM106K050P0Z | 10µF Molded Tantalum Capacitors 50V Radial 0.600" L x 0.195" W (15.24mm x 4.95mm) | TIM106K050P0Z.pdf | ||
HRG3216P-4321-D-T1 | RES SMD 4.32K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-4321-D-T1.pdf | ||
CRCW04023K24FKEDHP | RES SMD 3.24K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04023K24FKEDHP.pdf | ||
HZ5(H)B-2 | HZ5(H)B-2 HITACHII SMD or Through Hole | HZ5(H)B-2.pdf | ||
698-3-R100KF | 698-3-R100KF BI DIP16 | 698-3-R100KF.pdf | ||
MAX944CPD+ | MAX944CPD+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX944CPD+.pdf | ||
TEA5767C | TEA5767C PHILIPS QFN | TEA5767C.pdf | ||
LA3335M | LA3335M SANYO SOP-10 | LA3335M.pdf | ||
HA1-2625-8 | HA1-2625-8 HARRIS/SIL DIP | HA1-2625-8.pdf | ||
PC8109T | PC8109T NEC SOT-163 | PC8109T.pdf | ||
SK58 | SK58 ORIGINAL DO214AB | SK58 .pdf |