창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD38991 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD38991 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD38991 | |
관련 링크 | HD38, HD38991 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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293D474X0035B2TE3 | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D474X0035B2TE3.pdf | ||
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![]() | ESAC82M-004 | ESAC82M-004 FUJI TO-220 | ESAC82M-004.pdf | |
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![]() | BSME800ETD470MJ20S | BSME800ETD470MJ20S NIPPON DIP | BSME800ETD470MJ20S.pdf | |
![]() | 5962R9863702VPA | 5962R9863702VPA NS DIP | 5962R9863702VPA.pdf | |
![]() | MSM6000CP90-V3050-3TR | MSM6000CP90-V3050-3TR QUALCOMM BGA | MSM6000CP90-V3050-3TR.pdf | |
![]() | JM3385 | JM3385 JM DIP | JM3385.pdf |