창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD2213 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD2213 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD2213 | |
관련 링크 | HD2, HD2213 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K331K15X7RK5UL2 | 330pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331K15X7RK5UL2.pdf | |
![]() | VJ0603D101MXCAT | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101MXCAT.pdf | |
![]() | 1808SA330KAT1A | 33pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SA330KAT1A.pdf | |
![]() | 173D275X9025VE3 | 2.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D275X9025VE3.pdf | |
![]() | ATZB-X0-256-3-0-C | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | ATZB-X0-256-3-0-C.pdf | |
![]() | 87016-C4701FH | 87016-C4701FH IR LCC20 | 87016-C4701FH.pdf | |
![]() | XH3G30DCBCR | XH3G30DCBCR TI BGA | XH3G30DCBCR.pdf | |
![]() | WT240 | WT240 ORIGINAL SOP | WT240.pdf | |
![]() | 2SD1695-AZ/JM | 2SD1695-AZ/JM NEC TO-126 | 2SD1695-AZ/JM.pdf | |
![]() | AD1866BR | AD1866BR AD SMD or Through Hole | AD1866BR.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN203 20KR | MVR32HXBRN203 20KR ROHM SMD or Through Hole | MVR32HXBRN203 20KR.pdf | |
![]() | SC29301VH | SC29301VH MOTOROLA BGA-225 | SC29301VH.pdf |