창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402JPNP09BN560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402JPNP09BN560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402JPNP09BN560 | |
관련 링크 | C0402JPNP, C0402JPNP09BN560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDEP105NP-0R1NC-32 | 150nH Shielded Wirewound Inductor 19A 1.7 mOhm Max Nonstandard | CDEP105NP-0R1NC-32.pdf | |
![]() | 26S151C | 150µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 400 mOhm Max Nonstandard | 26S151C.pdf | |
![]() | 2607AD | 2607AD ORIGINAL DIP16 | 2607AD.pdf | |
![]() | LP2952M | LP2952M NS SOP16 | LP2952M.pdf | |
![]() | KF426BV | KF426BV KEC SMD or Through Hole | KF426BV.pdf | |
![]() | RC1206FR-071M | RC1206FR-071M PHYCOMP SMD or Through Hole | RC1206FR-071M.pdf | |
![]() | C1608COG1H682JT | C1608COG1H682JT TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H682JT.pdf | |
![]() | L640S | L640S IR TO-263 | L640S.pdf | |
![]() | BP1504.2 | BP1504.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BP1504.2.pdf | |
![]() | K4F640411C-TI50 | K4F640411C-TI50 SAMSUNG TSOP | K4F640411C-TI50.pdf | |
![]() | ESMH201ELL181MP25S | ESMH201ELL181MP25S NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH201ELL181MP25S.pdf |