창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL0601R2_NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL0601R2_NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL0601R2_NL | |
관련 링크 | HCPL060, HCPL0601R2_NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C927U561KYYDCAWL40 | 560pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U561KYYDCAWL40.pdf | |
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![]() | E2EQ-X10D1-M1GJ-1 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2EQ-X10D1-M1GJ-1 0.3M.pdf | |
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![]() | BF989S | BF989S NXP SOT-143 | BF989S.pdf | |
![]() | B16B-PADSS-1F(LF)(SN) | B16B-PADSS-1F(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B16B-PADSS-1F(LF)(SN).pdf | |
![]() | C0805JRNPO9BN180 | C0805JRNPO9BN180 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0805JRNPO9BN180.pdf | |
![]() | CDC2536DBRG4 | CDC2536DBRG4 TI SSOP28 | CDC2536DBRG4.pdf | |
![]() | XMSP58P80PJM | XMSP58P80PJM TEXAS SMD or Through Hole | XMSP58P80PJM.pdf | |
![]() | LP3965 | LP3965 ORIGINAL SOT263 | LP3965.pdf |