창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3965 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3965 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3965 | |
| 관련 링크 | LP3, LP3965 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBRB20H90CT-E3/81 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 90V TO263AB | MBRB20H90CT-E3/81.pdf | |
![]() | SK15-TP | DIODE SCHOTTKY 50V 1A DO214AA | SK15-TP.pdf | |
![]() | 74ALVT162245DG-T | 74ALVT162245DG-T NXP SMD or Through Hole | 74ALVT162245DG-T.pdf | |
![]() | MSM5000-CD90-V0695-4C | MSM5000-CD90-V0695-4C QUALCOMM BGA | MSM5000-CD90-V0695-4C.pdf | |
![]() | SC188-66J | SC188-66J SUPERCHIP DIP/SOP | SC188-66J.pdf | |
![]() | B32539C1224K189 | B32539C1224K189 EPCOS SMD | B32539C1224K189.pdf | |
![]() | HY5DU121622CTPD43 | HY5DU121622CTPD43 HYNIX SMD or Through Hole | HY5DU121622CTPD43.pdf | |
![]() | SB80486DX2SC50(SX90) | SB80486DX2SC50(SX90) INTEL SMD or Through Hole | SB80486DX2SC50(SX90).pdf | |
![]() | 0603-105/X5RK/25V | 0603-105/X5RK/25V -KXRK/V SMD or Through Hole | 0603-105/X5RK/25V.pdf | |
![]() | MM1Z62/6E | MM1Z62/6E ST SOD-123 1206 | MM1Z62/6E.pdf | |
![]() | ULN2204A-F1 | ULN2204A-F1 ST SMD or Through Hole | ULN2204A-F1.pdf | |
![]() | RBS87000A | RBS87000A Powerex module | RBS87000A.pdf |