창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-817V L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-817V L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-817V L | |
| 관련 링크 | HCPL-8, HCPL-817V L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0402JR-071M5L | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-071M5L.pdf | |
![]() | 1022A | 1022A AD SSOP-16 | 1022A.pdf | |
![]() | S-80844ANUP-ED8-T2 | S-80844ANUP-ED8-T2 SEIKO SOT-89 | S-80844ANUP-ED8-T2.pdf | |
![]() | XCV4062XL-1BG560C | XCV4062XL-1BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV4062XL-1BG560C.pdf | |
![]() | PBR18ND09-P | PBR18ND09-P ORIGINAL DIP-SOP | PBR18ND09-P.pdf | |
![]() | MAX3089EEPD+ | MAX3089EEPD+ MAX DIP | MAX3089EEPD+.pdf | |
![]() | MIC2987/82BN | MIC2987/82BN MIC DIP | MIC2987/82BN.pdf | |
![]() | M38039GA05HKP | M38039GA05HKP RENESAS QFP64 | M38039GA05HKP.pdf | |
![]() | CN61052N | CN61052N S DIP | CN61052N.pdf | |
![]() | IH6108MJE/883 | IH6108MJE/883 MAX NA | IH6108MJE/883.pdf | |
![]() | RCR3131(A)-252GSM | RCR3131(A)-252GSM RCR/ SOT89-3 | RCR3131(A)-252GSM.pdf | |
![]() | 63MXG3300M22X35 | 63MXG3300M22X35 Rubycon DIP-2 | 63MXG3300M22X35.pdf |