창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBR18ND09-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBR18ND09-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBR18ND09-P | |
| 관련 링크 | PBR18N, PBR18ND09-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CTR20000 | Current Sensor 100A, 150A, 200A (Selectable) 1 Channel Transformer w/Conditioning Bidirectional Module, Single Pass Through | CTR20000.pdf | |
![]() | 24FC256T-I/MS | 24FC256T-I/MS MICROCHIP dip sop | 24FC256T-I/MS.pdf | |
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![]() | M74HC166M1R | M74HC166M1R ST SMD or Through Hole | M74HC166M1R.pdf | |
![]() | UPD17216GT-717 | UPD17216GT-717 NEC SOP | UPD17216GT-717.pdf | |
![]() | N82802 | N82802 INTEL PLCC | N82802.pdf | |
![]() | RN212-1.2/02 | RN212-1.2/02 Schaffner SMD or Through Hole | RN212-1.2/02.pdf | |
![]() | SMM665BFA312 | SMM665BFA312 SUM PQFP | SMM665BFA312.pdf | |
![]() | F54F374LMQB | F54F374LMQB TI LCC | F54F374LMQB.pdf | |
![]() | VL16C550 | VL16C550 VLSI SMD or Through Hole | VL16C550.pdf | |
![]() | IMD2 T108. | IMD2 T108. ROHM SOT163 | IMD2 T108..pdf |