창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-601 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL-601 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL-601 | |
관련 링크 | HCPL, HCPL-601 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48023AAR | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023AAR.pdf | |
![]() | 10R6965 | 10R6965 IDT BGA-308D | 10R6965.pdf | |
![]() | TMP43P403VM | TMP43P403VM NA SMD | TMP43P403VM.pdf | |
![]() | HE2C158M35040 | HE2C158M35040 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2C158M35040.pdf | |
![]() | W982504BH-75 | W982504BH-75 WINBOND TSOP | W982504BH-75.pdf | |
![]() | M74LS247P | M74LS247P MIT DIP | M74LS247P.pdf | |
![]() | CXA1114S | CXA1114S SONY SMD or Through Hole | CXA1114S.pdf | |
![]() | AS7815D-TRE1 | AS7815D-TRE1 BCD TO-252 | AS7815D-TRE1.pdf | |
![]() | AR912P31 | AR912P31 Ansaldo Module | AR912P31.pdf | |
![]() | RP114N181B-TR-F | RP114N181B-TR-F RICOH SOT23-5 | RP114N181B-TR-F.pdf | |
![]() | K9K1208Q0C-HIB0 | K9K1208Q0C-HIB0 SAMSUNG BGA | K9K1208Q0C-HIB0.pdf |