창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9K1208Q0C-HIB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9K1208Q0C-HIB0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9K1208Q0C-HIB0 | |
관련 링크 | K9K1208Q0, K9K1208Q0C-HIB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNCF0805BKE390R | RES SMD 390 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE390R.pdf | |
![]() | 4AC16 | 4AC16 HITACHI ZIP-10 | 4AC16.pdf | |
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![]() | BSP426 | BSP426 ORIGINAL SOT-223 | BSP426.pdf | |
![]() | K4X1G163PE-FGC6000 | K4X1G163PE-FGC6000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X1G163PE-FGC6000.pdf | |
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![]() | HPRB200 | HPRB200 HEWLETT DIP4 | HPRB200.pdf | |
![]() | HYB250128323C-3.0 | HYB250128323C-3.0 Infineon BGA | HYB250128323C-3.0.pdf |