창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-4731#520 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4701/4731/070A/073A | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
전류 전달비(최소) | 600% @ 500µA | |
전류 전달비(최대) | 8000% @ 500µA | |
턴온/턴오프(통상) | 3µs, 34µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 18V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.25V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-4731#520 | |
관련 링크 | HCPL-47, HCPL-4731#520 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C2A7R6CA01D | 7.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A7R6CA01D.pdf | |
![]() | IMC0402ER68NJ01 | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1.12 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | IMC0402ER68NJ01.pdf | |
![]() | P51-75-A-A-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-A-A-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 34-M0430-0A | 34-M0430-0A MGLN QFP | 34-M0430-0A.pdf | |
![]() | STI5518NQC | STI5518NQC QFP ST | STI5518NQC.pdf | |
![]() | 1R-0000104-F100 | 1R-0000104-F100 TA-ITECH 0201-100KF | 1R-0000104-F100.pdf | |
![]() | W25X80LSNEG | W25X80LSNEG WINBOND SOIC8 | W25X80LSNEG.pdf | |
![]() | T7570ML1 | T7570ML1 LUCENT PLCC | T7570ML1.pdf | |
![]() | SC221 | SC221 POLYFET AC | SC221.pdf | |
![]() | HD63C03YPJ | HD63C03YPJ RENESAS SMD or Through Hole | HD63C03YPJ.pdf | |
![]() | AM2917 | AM2917 AMD DIP | AM2917.pdf |