창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD25304W1015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD25304W1015 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD25304W1015 Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 32.5m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.15V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4,4nC(4,5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 595pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 750mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DSBGA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-40005-2 CSD25304W1015-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD25304W1015 | |
| 관련 링크 | CSD2530, CSD25304W1015 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6117 | FUSE SQ 1.4KA 700VAC RECTANGULAR | 170M6117.pdf | |
![]() | AA1206FR-072K61L | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-072K61L.pdf | |
![]() | RT0603DRD07221KL | RES SMD 221K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07221KL.pdf | |
![]() | TNPW0805976RBEEN | RES SMD 976 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805976RBEEN.pdf | |
![]() | AME8500CEETAE26 | AME8500CEETAE26 AME SOT-23 | AME8500CEETAE26.pdf | |
![]() | I1-5051-2 | I1-5051-2 HARRIS DIP | I1-5051-2.pdf | |
![]() | 4412S | 4412S ORIGINAL SOP | 4412S.pdf | |
![]() | XC9201D09AKRN | XC9201D09AKRN TOREX SMD or Through Hole | XC9201D09AKRN.pdf | |
![]() | DS4ESDC5V | DS4ESDC5V ARO RELAY | DS4ESDC5V.pdf | |
![]() | OPA512SKC | OPA512SKC IR SMD or Through Hole | OPA512SKC.pdf | |
![]() | EEEHD1E101AP | EEEHD1E101AP PANASONIC SMD or Through Hole | EEEHD1E101AP.pdf |