창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD25304W1015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD25304W1015 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD25304W1015 Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 32.5m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.15V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4,4nC(4,5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 595pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 750mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DSBGA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-40005-2 CSD25304W1015-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD25304W1015 | |
| 관련 링크 | CSD2530, CSD25304W1015 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D1151BP500 | RES SMD 1.15K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1151BP500.pdf | |
![]() | ERA-3ARB3481V | RES SMD 3.48KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB3481V.pdf | |
![]() | RG1608N-2153-W-T1 | RES SMD 215KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-2153-W-T1.pdf | |
![]() | Y16256K22200T9W | RES SMD 6.222K OHM 0.3W 1206 | Y16256K22200T9W.pdf | |
![]() | 3183IR | 3183IR INTERSIL QFN | 3183IR.pdf | |
![]() | 547655476 | 547655476 MOLEX SMD or Through Hole | 547655476.pdf | |
![]() | FDS9933BZ_NL | FDS9933BZ_NL FSC SOP-8 | FDS9933BZ_NL.pdf | |
![]() | 29LV001TC-55 | 29LV001TC-55 ORIGINAL SMD or Through Hole | 29LV001TC-55.pdf | |
![]() | ADM8616RCYAKSZ | ADM8616RCYAKSZ ADI 4SC70 | ADM8616RCYAKSZ.pdf | |
![]() | AT28HC256E-90JC | AT28HC256E-90JC AT SMD or Through Hole | AT28HC256E-90JC.pdf | |
![]() | TZB4R200EB10 | TZB4R200EB10 MURATA 4X4 | TZB4R200EB10.pdf | |
![]() | BU3783 | BU3783 SHARP DIP18 | BU3783.pdf |