창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-4100-000E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-4100 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2774 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 특수용 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 전류 루프 송신기 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | 논리 | |
| 전류 - 출력/채널 | 30mA | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 1.6µs, 1µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 16ns, 23ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 승인 | CSA, UR | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 516-1546-5 HCPL4100000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-4100-000E | |
| 관련 링크 | HCPL-410, HCPL-4100-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG3R3CP-F | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG3R3CP-F.pdf | |
![]() | HC5513IP | HC5513IP HARRIS DIP | HC5513IP.pdf | |
![]() | LTC6802CG-2 | LTC6802CG-2 LTNEAR SSOP36 | LTC6802CG-2.pdf | |
![]() | OPA2340UA/2K5G4 | OPA2340UA/2K5G4 BB SOP-8 | OPA2340UA/2K5G4.pdf | |
![]() | VTO175-12I07 | VTO175-12I07 IXYS SMD or Through Hole | VTO175-12I07.pdf | |
![]() | UPD3055GF-002-2BA | UPD3055GF-002-2BA NEC QFP | UPD3055GF-002-2BA.pdf | |
![]() | PS2701-1T | PS2701-1T NEC SOP4 | PS2701-1T.pdf | |
![]() | MDS50-18-10 | MDS50-18-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS50-18-10.pdf | |
![]() | OTP537F-2 | OTP537F-2 OTP DIP-4 | OTP537F-2.pdf | |
![]() | ASM809REURPhone:82766440A | ASM809REURPhone:82766440A ALSP SMD or Through Hole | ASM809REURPhone:82766440A.pdf | |
![]() | TD028THED1 | TD028THED1 CHIMEI SMD or Through Hole | TD028THED1.pdf |