창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMF50SFRF270R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | MMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 270 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | MELF, 0207 | |
공급 장치 패키지 | MELF | |
크기/치수 | 0.087" Dia x 0.232" L(2.20mm x 5.90mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMF50SFRF270R | |
관련 링크 | MMF50SF, MMF50SFRF270R 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 173D106X0025W | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D106X0025W.pdf | |
![]() | 35NHG0B | FUSE 35A 500V GG/GL SIZE 0 | 35NHG0B.pdf | |
![]() | 4310R-104-181/681L | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | 4310R-104-181/681L.pdf | |
![]() | PMB2205S1.2/2205S1.2 | PMB2205S1.2/2205S1.2 SIEMENS SOP | PMB2205S1.2/2205S1.2.pdf | |
![]() | FF1J9TP | FF1J9TP ORIGIN SOT | FF1J9TP.pdf | |
![]() | 0805 5.1V =BZT52C5V1S | 0805 5.1V =BZT52C5V1S ORIGINAL 0805 SOD-323 | 0805 5.1V =BZT52C5V1S.pdf | |
![]() | PEP2255H | PEP2255H ORIGINAL SMD or Through Hole | PEP2255H.pdf | |
![]() | HRT050AN04 | HRT050AN04 EMC SMD or Through Hole | HRT050AN04.pdf | |
![]() | K4S64323LF | K4S64323LF SAMSUMG BGA | K4S64323LF.pdf | |
![]() | S-8253AAH-T8T1GZ | S-8253AAH-T8T1GZ SII SMD or Through Hole | S-8253AAH-T8T1GZ.pdf | |
![]() | RC0805FR-07 820RL | RC0805FR-07 820RL YAGEO SMD or Through Hole | RC0805FR-07 820RL.pdf | |
![]() | K5L2833CAA-D770 | K5L2833CAA-D770 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5L2833CAA-D770.pdf |