창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2231 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-22xx/02x1, HCNW2201/11 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 300ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 30ns, 7ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 516-1061-5 HCPL2231 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-2231 | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-2231 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
VJ0402D2R2BXCAP | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R2BXCAP.pdf | ||
ESR10EZPF4750 | RES SMD 475 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF4750.pdf | ||
CRCW12061K54FKTA | RES SMD 1.54K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061K54FKTA.pdf | ||
0805CS-56NXJLC | 0805CS-56NXJLC COILRAFT SMD or Through Hole | 0805CS-56NXJLC.pdf | ||
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HF300-0130M | HF300-0130M KOA SOP-8 | HF300-0130M.pdf | ||
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0402 6.8K F | 0402 6.8K F TASUND SMD or Through Hole | 0402 6.8K F.pdf | ||
FP75R12KT4- | FP75R12KT4- INFINEON SMD or Through Hole | FP75R12KT4-.pdf | ||
MXF2525DR070T001 | MXF2525DR070T001 TDK SOT | MXF2525DR070T001.pdf | ||
F950G106MQADSTQ2 4V10UF-AF95 | F950G106MQADSTQ2 4V10UF-AF95 NICHICON SMD or Through Hole | F950G106MQADSTQ2 4V10UF-AF95.pdf |