창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370GC122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 2222370GC122 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370GC122 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370GC122 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3JS 300-R TR | FUSE GLASS 300MA 350VAC 140VDC | 3JS 300-R TR.pdf | |
![]() | 1N3595US | DIODE GEN PURP 4A DO35 | 1N3595US.pdf | |
![]() | VS-ST333C04LFL1 | SCR 400V 1435A B-PUK | VS-ST333C04LFL1.pdf | |
![]() | CMF554M0200FHR6 | RES 4.02M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M0200FHR6.pdf | |
![]() | MAX932CSA-TG069 | MAX932CSA-TG069 Maxim SMD or Through Hole | MAX932CSA-TG069.pdf | |
![]() | S-80745SL NOPB | S-80745SL NOPB SEIKO SOT23-5 | S-80745SL NOPB.pdf | |
![]() | AD7989-1BRMZ | AD7989-1BRMZ AD SMD or Through Hole | AD7989-1BRMZ.pdf | |
![]() | UPC291T-E1 | UPC291T-E1 NEC SOT-252 | UPC291T-E1.pdf | |
![]() | AM29F040B-120ED. | AM29F040B-120ED. AMD TSOP32 | AM29F040B-120ED..pdf | |
![]() | KM68400BLG-7 | KM68400BLG-7 SAMSUNG CDIP | KM68400BLG-7.pdf |