창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0708-500E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-0708 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 2mA | |
| 데이터 속도 | 15MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 20ns, 25ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-0708-500E | |
| 관련 링크 | HCPL-070, HCPL-0708-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30012IDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012IDT.pdf | |
![]() | RMCF0402FT2M10 | RES SMD 2.1M OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT2M10.pdf | |
![]() | 7485DC | 7485DC FAIRCHILD DIP16 | 7485DC.pdf | |
![]() | LM9022MX+ | LM9022MX+ NSC SMD or Through Hole | LM9022MX+.pdf | |
![]() | AT53LV904KCCA-1 | AT53LV904KCCA-1 SAMSUNG BGA | AT53LV904KCCA-1.pdf | |
![]() | 128LBB160M2CG | 128LBB160M2CG ILLCAP DIP | 128LBB160M2CG.pdf | |
![]() | F2222L | F2222L SK ZIP | F2222L.pdf | |
![]() | M2X-5507 | M2X-5507 METELICS SMD or Through Hole | M2X-5507.pdf | |
![]() | V7PB-15E1AL | V7PB-15E1AL BEL SMD or Through Hole | V7PB-15E1AL.pdf | |
![]() | BCM6411KPB/P10 | BCM6411KPB/P10 BROADCOM BGA | BCM6411KPB/P10.pdf | |
![]() | MC33464N-11ATR | MC33464N-11ATR ON SOT23-5 | MC33464N-11ATR.pdf |