창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0708-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-0708 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 2mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
상승/하강 시간(통상) | 20ns, 25ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0708-500E | |
관련 링크 | HCPL-070, HCPL-0708-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | ECS-119.8-S-4 | 11.98135MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-119.8-S-4.pdf | |
![]() | PHP00805E1211BBT1 | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1211BBT1.pdf | |
![]() | AD6522NRCR | AD6522NRCR AD QFN | AD6522NRCR.pdf | |
![]() | BAS3010B-03WE6 | BAS3010B-03WE6 Infineon SMD or Through Hole | BAS3010B-03WE6.pdf | |
![]() | CY7C346B-25NC | CY7C346B-25NC N/A QFP-100L | CY7C346B-25NC.pdf | |
![]() | UCVE1-V08A(C8343) | UCVE1-V08A(C8343) ALPS SMD or Through Hole | UCVE1-V08A(C8343).pdf | |
![]() | LTC1844MJ8 | LTC1844MJ8 LT SMD or Through Hole | LTC1844MJ8.pdf | |
![]() | PMI46601001AA | PMI46601001AA Intel Box | PMI46601001AA.pdf | |
![]() | 844-21 | 844-21 NEC TSSOP14 | 844-21.pdf | |
![]() | LP398M | LP398M NS SOP-14 | LP398M.pdf | |
![]() | 2010 5% 27K | 2010 5% 27K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 27K.pdf | |
![]() | MAX4094AUD+ | MAX4094AUD+ MAX SMD or Through Hole | MAX4094AUD+.pdf |