창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM6411KPB/P10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM6411KPB/P10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM6411KPB/P10 | |
| 관련 링크 | BCM6411K, BCM6411KPB/P10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJA155K035A | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 7.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA155K035A.pdf | |
![]() | C3216X5R1A107KT | C3216X5R1A107KT TDK SMD | C3216X5R1A107KT.pdf | |
![]() | TM9926BFS | TM9926BFS TECHMOS SMD or Through Hole | TM9926BFS.pdf | |
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![]() | MIC172BM | MIC172BM MICREL SOP8 | MIC172BM.pdf | |
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![]() | W25X32VSFIG,0,1E | W25X32VSFIG,0,1E WINBOND SMD or Through Hole | W25X32VSFIG,0,1E.pdf | |
![]() | AM91L14BDCB | AM91L14BDCB AMD CDIP18 | AM91L14BDCB.pdf | |
![]() | G600-CU | G600-CU N/A SOP8 | G600-CU.pdf | |
![]() | H9511DCDS600E | H9511DCDS600E DEUTSCH SMD or Through Hole | H9511DCDS600E.pdf | |
![]() | MM80C95 | MM80C95 NS DIP | MM80C95.pdf |