창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-061N-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-x61A/N, HCPL-x63A/N | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 42ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-061N-060E | |
관련 링크 | HCPL-061, HCPL-061N-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
EKY-250ETE152MK25S | 1500µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKY-250ETE152MK25S.pdf | ||
DCX123JU-7-F | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | DCX123JU-7-F.pdf | ||
745C101102JP | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 2512 | 745C101102JP.pdf | ||
AM79C950KC | AM79C950KC AMD QFP160 | AM79C950KC.pdf | ||
MTC600A | MTC600A MIC DIP | MTC600A.pdf | ||
6652CM | 6652CM ORIGINAL BGA-44D | 6652CM.pdf | ||
ST5V3 | ST5V3 ST SMD or Through Hole | ST5V3.pdf | ||
EP10K10QI208-4N | EP10K10QI208-4N ALTERA QFP | EP10K10QI208-4N.pdf | ||
ADG622BRM-REEL | ADG622BRM-REEL ADI Call | ADG622BRM-REEL.pdf | ||
ADT7X10EBZ | ADT7X10EBZ ADI SMD or Through Hole | ADT7X10EBZ.pdf | ||
CT150-2-MX44 | CT150-2-MX44 JAE SMD or Through Hole | CT150-2-MX44.pdf | ||
MDA55A1600V | MDA55A1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | MDA55A1600V.pdf |