창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M430F168 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M430F168 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M430F168 | |
관련 링크 | M430, M430F168 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL02C270JO2ANNC | 27pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | CL02C270JO2ANNC.pdf | ||
ILBB0805ER110V | 11 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 600mA 1 Lines 60 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILBB0805ER110V.pdf | ||
M38234G4FPU0 | M38234G4FPU0 Renesas SMD or Through Hole | M38234G4FPU0.pdf | ||
CDEI10D38NP-2R7PC | CDEI10D38NP-2R7PC SUMIDA CDEI10D38 | CDEI10D38NP-2R7PC.pdf | ||
DF11-6DP-2DS(52) | DF11-6DP-2DS(52) SDG N A | DF11-6DP-2DS(52).pdf | ||
HD74AC273FPEL | HD74AC273FPEL HIT SOP | HD74AC273FPEL.pdf | ||
BCM5671A1KEB P11 | BCM5671A1KEB P11 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5671A1KEB P11.pdf | ||
PM30CEF060-9 | PM30CEF060-9 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM30CEF060-9.pdf | ||
EI-07H-V | EI-07H-V DIPTRONICS SMD or Through Hole | EI-07H-V.pdf | ||
M306SOFAGP | M306SOFAGP ORIGINAL TQFP | M306SOFAGP.pdf | ||
CXA1167AQ | CXA1167AQ SONY QFP-48 | CXA1167AQ.pdf | ||
UC2524ANG4 | UC2524ANG4 TI SMD or Through Hole | UC2524ANG4.pdf |