창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0413 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-0413 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-0413 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-0413 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808SC102KA11A | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC102KA11A.pdf | |
![]() | 1676163-5 | RES SMD 11.5KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676163-5.pdf | |
![]() | LC1206CB3TR30 | LC1206CB3TR30 ORIGINAL SOT-23-3 | LC1206CB3TR30.pdf | |
![]() | PAL168BCN | PAL168BCN ORIGINAL DIP | PAL168BCN.pdf | |
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![]() | TMPA910CRAXBG | TMPA910CRAXBG TOSHIBA BGA | TMPA910CRAXBG.pdf | |
![]() | 1SS389 S4 SOD-523 | 1SS389 S4 SOD-523 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1SS389 S4 SOD-523.pdf | |
![]() | MC3PHACVP | MC3PHACVP freescale DIP | MC3PHACVP.pdf | |
![]() | LT1956EGN-5#PBF | LT1956EGN-5#PBF LINEAR SSOP | LT1956EGN-5#PBF.pdf | |
![]() | Q87SP | Q87SP ORIGINAL MSOP-8 | Q87SP.pdf | |
![]() | 900M-T-1.2LD | 900M-T-1.2LD ORIGINAL SMD or Through Hole | 900M-T-1.2LD.pdf | |
![]() | BD6230HFP-TR | BD6230HFP-TR Rohm HRP7 | BD6230HFP-TR.pdf |