창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0370-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-0370, HCPL-3700/60 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2773 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | - | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 4µs, 10µs | |
상승/하강 시간(통상) | 20µs, 0.3µs | |
입력 유형 | AC, DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 30mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-1627 HCPL0370000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0370-000E | |
관련 링크 | HCPL-037, HCPL-0370-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | B43305A9187M67 | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 750 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305A9187M67.pdf | |
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![]() | HM10G003-C4M | HM10G003-C4M HYNIX TCP | HM10G003-C4M.pdf | |
![]() | G1200 | G1200 ORIGINAL DIP | G1200.pdf | |
![]() | CB3LV-2C-40.0000 | CB3LV-2C-40.0000 ORIGINAL SMD | CB3LV-2C-40.0000.pdf | |
![]() | AOZ4805 | AOZ4805 ALPHA&OM SOP8 | AOZ4805.pdf | |
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![]() | SI9421 | SI9421 SI sop | SI9421.pdf | |
![]() | H1I-5040/883 | H1I-5040/883 HARRAS CDIP | H1I-5040/883.pdf | |
![]() | 6700RP3L01C | 6700RP3L01C LG SMD or Through Hole | 6700RP3L01C.pdf | |
![]() | M66356AFP1 | M66356AFP1 MITSUBISHI QFP | M66356AFP1.pdf | |
![]() | HC49SFNB03200H0PESZ1 | HC49SFNB03200H0PESZ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC49SFNB03200H0PESZ1.pdf |