창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBL160808P-1R0K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBL160808P-1R0K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBL160808P-1R0K | |
관련 링크 | GBL160808, GBL160808P-1R0K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5544K200DHR6 | RES 44.2K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5544K200DHR6.pdf | |
![]() | 7054M | 7054M JRC SOP14 | 7054M.pdf | |
![]() | 5745072-2 | 5745072-2 TYCO SMD or Through Hole | 5745072-2.pdf | |
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![]() | MIM-5565H3F | MIM-5565H3F UNI SMD or Through Hole | MIM-5565H3F.pdf | |
![]() | 27C256-15B/UC | 27C256-15B/UC MicrochipTechnolo SMD or Through Hole | 27C256-15B/UC.pdf | |
![]() | 2SC2712-GR(T5LFT09 | 2SC2712-GR(T5LFT09 Toshiba SOP DIP | 2SC2712-GR(T5LFT09.pdf | |
![]() | 2B565 | 2B565 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2B565.pdf | |
![]() | TLV2544CPW | TLV2544CPW TI TSSOP16 | TLV2544CPW.pdf | |
![]() | TSMJ-TNCJ-PA(BN) | TSMJ-TNCJ-PA(BN) HIROSE SMD or Through Hole | TSMJ-TNCJ-PA(BN).pdf |