창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCP0704-1R8-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCP0704 Series | |
| 주요제품 | FP/HCP Series Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HCP0704 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 8.5A | |
| 전류 - 포화 | 13A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 11m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.268" L x 0.268" W(6.80mm x 6.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCP0704-1R8-R | |
| 관련 링크 | HCP0704, HCP0704-1R8-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | HCB3225KF-600T40 | HCB3225KF-600T40 ORIGINAL 3225 | HCB3225KF-600T40.pdf | |
![]() | 3.96/4P | 3.96/4P ORIGINAL 4P | 3.96/4P.pdf | |
![]() | HD9P6409-9N | HD9P6409-9N HARRIS SMD or Through Hole | HD9P6409-9N.pdf | |
![]() | TC74HC4066AF(EL) | TC74HC4066AF(EL) Pb SMD or Through Hole | TC74HC4066AF(EL).pdf | |
![]() | TSL1401R | TSL1401R ti SMD or Through Hole | TSL1401R.pdf | |
![]() | W25X64-AVSSIG | W25X64-AVSSIG WINBOND SMD or Through Hole | W25X64-AVSSIG.pdf | |
![]() | AZD | AZD ORIGINAL MSOP8 | AZD.pdf | |
![]() | 8PE003G | 8PE003G ORIGINAL SSOP20 | 8PE003G.pdf | |
![]() | PM6821 | PM6821 INF BGA | PM6821.pdf | |
![]() | BCM7401RKB33G | BCM7401RKB33G BROADCOM BGA | BCM7401RKB33G.pdf | |
![]() | VDE3188-24AWG-R-19*0.12 | VDE3188-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | VDE3188-24AWG-R-19*0.12.pdf | |
![]() | LM76CHM5NOPB | LM76CHM5NOPB nsc SMD or Through Hole | LM76CHM5NOPB.pdf |