창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USB2224-NE-04/QFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USB2224-NE-04/QFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USB2224-NE-04/QFP | |
| 관련 링크 | USB2224-NE, USB2224-NE-04/QFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP060F35IET | 60MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP060F35IET.pdf | |
![]() | 5022-114J | 110µH Unshielded Inductor 262mA 4.9 Ohm Max Nonstandard | 5022-114J.pdf | |
![]() | RT0603WRD07357RL | RES SMD 357 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD07357RL.pdf | |
![]() | CMF552K4000BEEA | RES 2.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K4000BEEA.pdf | |
![]() | 4370649 | 4370649 ST SOP-16 | 4370649.pdf | |
![]() | LD1-GW52HO-C19 | LD1-GW52HO-C19 COTCO DIP | LD1-GW52HO-C19.pdf | |
![]() | MSCD-52-R82 | MSCD-52-R82 Maglayers SMD | MSCD-52-R82.pdf | |
![]() | ICM7650CPL | ICM7650CPL MAXIM DIP | ICM7650CPL.pdf | |
![]() | RJK1557DPA-00-J0 | RJK1557DPA-00-J0 RENESAS WPAK | RJK1557DPA-00-J0.pdf | |
![]() | CX81400-04P | CX81400-04P CONEXANT BGA | CX81400-04P.pdf | |
![]() | 6.3V3900UF | 6.3V3900UF nippon SMD or Through Hole | 6.3V3900UF.pdf |