창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCNW137#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N137, HCNW137/26zz, HCPL-zzzz | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 5kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 24ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.64V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-SO W | |
표준 포장 | 750 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCNW137#500 | |
관련 링크 | HCNW13, HCNW137#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
GRM155R60J823KA01D | 0.082µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60J823KA01D.pdf | ||
VJ2225A182JBAAT4X | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A182JBAAT4X.pdf | ||
A3W-K | A3W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | A3W-K.pdf | ||
DM134 DM134 | DM134 DM134 ORIGINAL DIP-24SOP24SSOP24 | DM134 DM134.pdf | ||
LT1421CN8 | LT1421CN8 LT DIP8 | LT1421CN8.pdf | ||
MAT10160 | MAT10160 MicroMetrics SMD or Through Hole | MAT10160.pdf | ||
P6SMBJ | P6SMBJ PANJIT SMB | P6SMBJ.pdf | ||
PF322D | PF322D ORIGINAL DIP-8 | PF322D.pdf | ||
OPA234E TEL:82766440 | OPA234E TEL:82766440 BB MSOP8 | OPA234E TEL:82766440.pdf | ||
SR1984CBA8PZ | SR1984CBA8PZ TI QFP | SR1984CBA8PZ.pdf | ||
215R8RBFA12F | 215R8RBFA12F ORIGINAL BGA | 215R8RBFA12F.pdf |