창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZG1C220MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 26mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10051-2 UZG1C220MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZG1C220MCL1GB | |
관련 링크 | UZG1C220, UZG1C220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C0805C100JCGACTU | 10pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C100JCGACTU.pdf | |
![]() | Y1455125R000A9R | RES SMD 125 OHM 0.05% 1/5W 1506 | Y1455125R000A9R.pdf | |
![]() | G9YA-12S-45-PN | G9YA-12S-45-PN OMRON SMD or Through Hole | G9YA-12S-45-PN.pdf | |
![]() | MC3418DR2G | MC3418DR2G ON SOP8 | MC3418DR2G.pdf | |
![]() | 5LN02SP | 5LN02SP SANYO SMD or Through Hole | 5LN02SP.pdf | |
![]() | F931E225MBA2.2U/25V | F931E225MBA2.2U/25V ORIGINAL SMD or Through Hole | F931E225MBA2.2U/25V.pdf | |
![]() | LCA08C | LCA08C PROTEK DIP16 | LCA08C.pdf | |
![]() | APM493KC-TRL | APM493KC-TRL ORIGINAL SOP | APM493KC-TRL.pdf | |
![]() | KB2004B | KB2004B ORIGINAL SOP20 | KB2004B.pdf | |
![]() | SPX1587AR-L | SPX1587AR-L SIPEX TO-252 | SPX1587AR-L.pdf | |
![]() | GA3B3 | GA3B3 IOR DIP/SMD | GA3B3.pdf | |
![]() | 54F381 | 54F381 NS/TI SMD or Through Hole | 54F381.pdf |