창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCMA1104-R56-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCMA1104 Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | HCMA1104 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 560nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 25A | |
전류 - 포화 | 32A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.8m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.437" L x 0.394" W(11.10mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 850 | |
다른 이름 | 283-4595-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCMA1104-R56-R | |
관련 링크 | HCMA1104, HCMA1104-R56-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
416F30035ATT | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035ATT.pdf | ||
MCR18EZHF1374 | RES SMD 1.37M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1374.pdf | ||
SGM2021-3.6YN3G/TR | SGM2021-3.6YN3G/TR SGM SOT23 | SGM2021-3.6YN3G/TR.pdf | ||
BDT 73K F539 | BDT 73K F539 ORIGINAL QFN | BDT 73K F539.pdf | ||
2SC2240-GR(TE2 | 2SC2240-GR(TE2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2240-GR(TE2.pdf | ||
ADF4002 | ADF4002 AD TSSOP | ADF4002.pdf | ||
420v3900uf | 420v3900uf ELNA SMD or Through Hole | 420v3900uf.pdf | ||
ELJ-RF10NJB | ELJ-RF10NJB Panasonic SMD or Through Hole | ELJ-RF10NJB.pdf | ||
MM7200 | MM7200 ORIGINAL BGA | MM7200.pdf | ||
AT05017-D5-4F | AT05017-D5-4F FOXCONN SMD or Through Hole | AT05017-D5-4F.pdf | ||
2SC4987-B6-TL | 2SC4987-B6-TL SANYO SMD or Through Hole | 2SC4987-B6-TL.pdf | ||
LH357HYH | LH357HYH SHARP TSSOP-48 | LH357HYH.pdf |