창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R2A102M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173773-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R2A102M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X7R2A1, C1608X7R2A102M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C1812X334K5RAC7800 | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812X334K5RAC7800.pdf | |
![]() | ASCO-60.000MHZ-EK-T | 60MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 8.5mA Enable/Disable | ASCO-60.000MHZ-EK-T.pdf | |
| AOD3N80 | MOSFET N-CH 800V 2.8A TO252 | AOD3N80.pdf | ||
![]() | ERJ-6BQJ5R6V | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/3W 0805 | ERJ-6BQJ5R6V.pdf | |
![]() | TNPW2010680KBEEF | RES SMD 680K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010680KBEEF.pdf | |
![]() | TC164-FR-0713K3L | RES ARRAY 4 RES 13.3K OHM 1206 | TC164-FR-0713K3L.pdf | |
![]() | LB7676-K2M1 | LB7676-K2M1 SORAMOTO SOT23 | LB7676-K2M1.pdf | |
![]() | HY5V66DF-P | HY5V66DF-P HYNIX FBGA | HY5V66DF-P.pdf | |
![]() | MAX9254EUM | MAX9254EUM MAXIM SSOP | MAX9254EUM.pdf | |
![]() | PIC671 | PIC671 MSC/UNI TO-66 | PIC671.pdf | |
![]() | LSP1117BE18ACT | LSP1117BE18ACT LITEON SOT223 | LSP1117BE18ACT.pdf | |
![]() | PN5-1212D | PN5-1212D Lyson SMD or Through Hole | PN5-1212D.pdf |