창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCM1707-6R8-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCM1707 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HCM1707 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 20A | |
| 전류 - 포화 | 22A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7.55m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.677" L x 0.663" W(17.20mm x 16.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCM1707-6R8-R | |
| 관련 링크 | HCM1707, HCM1707-6R8-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | TC9011P-001 | TC9011P-001 TOSHIBA DIP | TC9011P-001.pdf | |
![]() | XC34160DW | XC34160DW MOT SOP | XC34160DW.pdf | |
![]() | L64751GC-20 | L64751GC-20 LSI PGA | L64751GC-20.pdf | |
![]() | 472738001 | 472738001 MOLEX SMD or Through Hole | 472738001.pdf | |
![]() | RTC8563SA | RTC8563SA EPSON SOP14 | RTC8563SA.pdf | |
![]() | NNR331M25V10x20F | NNR331M25V10x20F NIC DIP | NNR331M25V10x20F.pdf | |
![]() | L407QA39C | L407QA39C ORIGINAL SMD or Through Hole | L407QA39C.pdf | |
![]() | RC0805 F 200RY | RC0805 F 200RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805 F 200RY.pdf | |
![]() | TDA9365PS/N2 | TDA9365PS/N2 PHILIPS DIP | TDA9365PS/N2.pdf | |
![]() | EC49431DAN-BG | EC49431DAN-BG E-CMOS SOT23 | EC49431DAN-BG.pdf | |
![]() | NRESX221M16V6.3X7F | NRESX221M16V6.3X7F NIC DIP | NRESX221M16V6.3X7F.pdf |