창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDR75-330K-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDR75-330K-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDR75-330K-LF | |
| 관련 링크 | SDR75-3, SDR75-330K-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1820556016 | 5.6µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial | MKT1820556016.pdf | |
![]() | MJD31CT4-A | TRANS NPN 100V 3A DPAK | MJD31CT4-A.pdf | |
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![]() | L6B0117 | L6B0117 LSILOGIC BGA | L6B0117.pdf | |
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![]() | FT2P03L | FT2P03L INTERS SOT223 | FT2P03L.pdf | |
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![]() | FCB3225N-310T08 | FCB3225N-310T08 TAI-TECH SMD or Through Hole | FCB3225N-310T08.pdf | |
![]() | BY329-1000F | BY329-1000F NXP TO-220 | BY329-1000F.pdf | |
![]() | W566B2102V09 | W566B2102V09 Winbond SMD or Through Hole | W566B2102V09.pdf |