창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCE472MBCDJ0KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCU/Z/E Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HCE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.669" Dia(17.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCE472MBCDJ0KR | |
| 관련 링크 | HCE472MB, HCE472MBCDJ0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330MLAAP | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330MLAAP.pdf | |
![]() | CBR08C200GAGAC | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C200GAGAC.pdf | |
![]() | 1SS184 NOPB | 1SS184 NOPB TOSHIBA SOT23 | 1SS184 NOPB.pdf | |
![]() | AO7600 TEL:82766440 | AO7600 TEL:82766440 ALPHA SMD or Through Hole | AO7600 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MR2-110-C5-BB6NWC | MR2-110-C5-BB6NWC CANAL SMD or Through Hole | MR2-110-C5-BB6NWC.pdf | |
![]() | TIM1414-8F | TIM1414-8F TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM1414-8F.pdf | |
![]() | XC3S10004FTG256C | XC3S10004FTG256C ORIGINAL BGA | XC3S10004FTG256C.pdf | |
![]() | SKKD82/16 | SKKD82/16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD82/16.pdf | |
![]() | MSP9462 | MSP9462 TI DIP | MSP9462.pdf | |
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![]() | HSMY-C170(K,D) | HSMY-C170(K,D) AVAGOTECHNOLOGIES ORIGINAL | HSMY-C170(K,D).pdf | |
![]() | PEEL18CV8P25LF | PEEL18CV8P25LF ICT DIP-20 | PEEL18CV8P25LF.pdf |