창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D330MLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D330MLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D33, VJ0603D330MLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF502K8700FHEK | RES 2.87K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K8700FHEK.pdf | |
![]() | MC74AC163M | MC74AC163M MOT SOP16M | MC74AC163M.pdf | |
![]() | LFBGA6-3 | LFBGA6-3 ORIGINAL BGA | LFBGA6-3.pdf | |
![]() | M30302GCPGP | M30302GCPGP Renesas PLQP0100KB-A | M30302GCPGP.pdf | |
![]() | HT1050C | HT1050C HTK SOT-89 | HT1050C.pdf | |
![]() | ECSP200D | ECSP200D ORIGINAL SMD or Through Hole | ECSP200D.pdf | |
![]() | MMK5223K63J01L16.5TA18 | MMK5223K63J01L16.5TA18 EVOXRIFA/Kemet SMD or Through Hole | MMK5223K63J01L16.5TA18.pdf | |
![]() | LTC4442EMS8#PBF | LTC4442EMS8#PBF LINEAR MSOP8 | LTC4442EMS8#PBF.pdf | |
![]() | LM3502SQ-44/NOPB | LM3502SQ-44/NOPB NSC LLP | LM3502SQ-44/NOPB.pdf | |
![]() | HB15SKW01 | HB15SKW01 NKKSwitches SMD or Through Hole | HB15SKW01.pdf | |
![]() | DB151-BP | DB151-BP ORIGINAL RB-15 | DB151-BP.pdf | |
![]() | PESD3V3L4UW115 | PESD3V3L4UW115 NXP SMD or Through Hole | PESD3V3L4UW115.pdf |