창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCC4508BFSA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCC4508BFSA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCC4508BFSA | |
관련 링크 | HCC450, HCC4508BFSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2X5R1H682M080AA | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X5R1H682M080AA.pdf | |
![]() | Y1121250R000T0L | RES SMD 250OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y1121250R000T0L.pdf | |
![]() | 310000031667 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000031667.pdf | |
![]() | 2CK26E | 2CK26E CHINA SMD or Through Hole | 2CK26E.pdf | |
![]() | S8423 | S8423 ORIGINAL MSOP-8 | S8423.pdf | |
![]() | TA7698AP(KA2154) | TA7698AP(KA2154) SAMSUNG IC | TA7698AP(KA2154).pdf | |
![]() | FDD6644S | FDD6644S FAIRCHILD TO-252 | FDD6644S.pdf | |
![]() | AM6012DC/F | AM6012DC/F AMD DIP | AM6012DC/F.pdf | |
![]() | SF10SC4L | SF10SC4L Shindengen TO-220F | SF10SC4L.pdf | |
![]() | BU8313 | BU8313 N/A QFP | BU8313.pdf | |
![]() | FW21154FE | FW21154FE SANYO BGA | FW21154FE.pdf | |
![]() | SIS630B1KA | SIS630B1KA SIS BGA | SIS630B1KA.pdf |