창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC55185AIMZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC55185AIMZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC55185AIMZ | |
관련 링크 | HC5518, HC55185AIMZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASEMPC-11.0592MHZ-LR-T | 11.0592MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-11.0592MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | MICRF007BM | - RF Receiver ASK, OOK 300MHz ~ 440MHz -96dBm 2.1 kbps PCB, Surface Mount 8-SOIC | MICRF007BM.pdf | |
![]() | HM5346 | HM5346 HD DIP | HM5346.pdf | |
![]() | 10065767427 | 10065767427 TI DIP8 | 10065767427.pdf | |
![]() | TDAS5737A | TDAS5737A PHI SSOP-24 | TDAS5737A.pdf | |
![]() | BCM7112KPB5-P13 | BCM7112KPB5-P13 BROADCOM BGA | BCM7112KPB5-P13.pdf | |
![]() | TXD2SS-L-09V | TXD2SS-L-09V ORIGINAL SMD or Through Hole | TXD2SS-L-09V.pdf | |
![]() | MAX3225EEUP+ | MAX3225EEUP+ MAXM SMD or Through Hole | MAX3225EEUP+.pdf | |
![]() | BPF-EDU1211 | BPF-EDU1211 MINI SMD or Through Hole | BPF-EDU1211.pdf | |
![]() | MTP37VF512-70-3C-NH | MTP37VF512-70-3C-NH SST PLCC32L | MTP37VF512-70-3C-NH.pdf | |
![]() | C074HC157E | C074HC157E TI DIP | C074HC157E.pdf | |
![]() | ZNDC-13-2G+ | ZNDC-13-2G+ Mini SMD or Through Hole | ZNDC-13-2G+.pdf |