창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-0776R8L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 76.8 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-76.8FRTR RC1206FR0776R8L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-0776R8L | |
| 관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-0776R8L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | KIA78D05F-RTFP | KIA78D05F-RTFP KEC TO-252 | KIA78D05F-RTFP.pdf | |
![]() | KE4513CTE283M | KE4513CTE283M koa SMD or Through Hole | KE4513CTE283M.pdf | |
![]() | IM4A3-256/192-10FA | IM4A3-256/192-10FA Lattice BGA | IM4A3-256/192-10FA.pdf | |
![]() | 6A2C | 6A2C ON 6 SOT23 | 6A2C.pdf | |
![]() | THC40E2A474ZT | THC40E2A474ZT ORIGINAL 1210 | THC40E2A474ZT.pdf | |
![]() | ETFV20K350E2 | ETFV20K350E2 epcos SMD or Through Hole | ETFV20K350E2.pdf | |
![]() | PT2421 | PT2421 PTC SOP 24 | PT2421.pdf | |
![]() | NVC1100 | NVC1100 NEXTCHIP QFP | NVC1100.pdf | |
![]() | OPA2364DGDR | OPA2364DGDR TI MSOP-8 | OPA2364DGDR.pdf | |
![]() | FDT05013 | FDT05013 ORIGINAL QFP-100L | FDT05013.pdf |