창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC4K-HPL-12V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC4K-HPL-12V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC4K-HPL-12V | |
| 관련 링크 | HC4K-HP, HC4K-HPL-12V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72A473K1P1H03B | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDER72A473K1P1H03B.pdf | |
![]() | T95R336K035EZSS | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2824 (7260 Metric) 280 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R336K035EZSS.pdf | |
| IHLP3232CZER5R6M01 | 5.6µH Shielded Molded Inductor 6.3A 37.2 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232CZER5R6M01.pdf | ||
![]() | 8566 | 8566 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8566.pdf | |
![]() | XSTLC5460FN RFV1-2 | XSTLC5460FN RFV1-2 ST PLCC | XSTLC5460FN RFV1-2.pdf | |
![]() | 1SS371(TPH3.F) | 1SS371(TPH3.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS371(TPH3.F).pdf | |
![]() | TMP88CP38AN-4P18(TCL-A22V01-TO) | TMP88CP38AN-4P18(TCL-A22V01-TO) TOSHIBA DIP | TMP88CP38AN-4P18(TCL-A22V01-TO).pdf | |
![]() | ECL-BD04-2W | ECL-BD04-2W ECL SMD or Through Hole | ECL-BD04-2W.pdf | |
![]() | MAX6752KA29-T | MAX6752KA29-T MAXIM SOT23-8 | MAX6752KA29-T.pdf | |
![]() | B37987-F5104-K054 | B37987-F5104-K054 EPCOS SMD or Through Hole | B37987-F5104-K054.pdf | |
![]() | PMEG3002AEB.115 | PMEG3002AEB.115 PHA SMD or Through Hole | PMEG3002AEB.115.pdf | |
![]() | ECS100AC110592MHZ | ECS100AC110592MHZ ECS SMD or Through Hole | ECS100AC110592MHZ.pdf |