창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECL-BD04-2W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECL-BD04-2W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECL-BD04-2W | |
| 관련 링크 | ECL-BD, ECL-BD04-2W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCSP2425CS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP2425CS.pdf | |
![]() | 25J1K1E | RES 1.1K OHM 5W 5% AXIAL | 25J1K1E.pdf | |
![]() | Y00077K87000T0L | RES 7.87K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00077K87000T0L.pdf | |
![]() | AD7892BNZ-1 | AD7892BNZ-1 AD SMD or Through Hole | AD7892BNZ-1.pdf | |
![]() | A705D337M002AS 2V330UF | A705D337M002AS 2V330UF KEMET SMD or Through Hole | A705D337M002AS 2V330UF.pdf | |
![]() | M38510/32503BRA | M38510/32503BRA MOT SMD or Through Hole | M38510/32503BRA.pdf | |
![]() | HB537 | HB537 TI TSSOP20 | HB537.pdf | |
![]() | HC55181CIIM | HC55181CIIM IR TI | HC55181CIIM.pdf | |
![]() | LM20343 | LM20343 NS MINI SOIC | LM20343.pdf | |
![]() | D7D22006PQ | D7D22006PQ DESTINY QFP | D7D22006PQ.pdf | |
![]() | UPC555C | UPC555C NEC DIP-8 | UPC555C.pdf |