창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC2V477M30050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC2V477M30050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC2V477M30050 | |
| 관련 링크 | HC2V477, HC2V477M30050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | UP2C-331-R | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 670mA 824.3 mOhm Nonstandard | UP2C-331-R.pdf | |
![]() | RG3216V-3160-W-T1 | RES SMD 316 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-3160-W-T1.pdf | |
![]() | UMA3NTN | UMA3NTN Rohm SOT-353 | UMA3NTN.pdf | |
![]() | VJ1206Y184KXXAT | VJ1206Y184KXXAT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206Y184KXXAT.pdf | |
![]() | LEA-5H-0-006 | LEA-5H-0-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | LEA-5H-0-006.pdf | |
![]() | T188F800TDC | T188F800TDC EUPEC SMD or Through Hole | T188F800TDC.pdf | |
![]() | K7I161854B-FC20 | K7I161854B-FC20 SAMSUNG BGA | K7I161854B-FC20.pdf | |
![]() | UUX1J101MNQ1GS | UUX1J101MNQ1GS ORIGINAL SMD or Through Hole | UUX1J101MNQ1GS.pdf | |
![]() | HT9200-A | HT9200-A HOLTEK SOPDIP | HT9200-A.pdf | |
![]() | U7500 QWQI | U7500 QWQI INTEL BGA | U7500 QWQI.pdf | |
![]() | CTML0805-R56K | CTML0805-R56K ORIGINAL NA | CTML0805-R56K.pdf |