창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-56.44.8230 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 56.44.8230 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 56.44.8230 | |
| 관련 링크 | 56.44., 56.44.8230 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PF0553.103NL | Shielded 2 Coil Inductor Array 42µH Inductance - Connected in Series 10.5µH Inductance - Connected in Parallel 17 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 6A Nonstandard | PF0553.103NL.pdf | |
![]() | ROP1011149/2R1A | ROP1011149/2R1A ERICSSON BGA | ROP1011149/2R1A.pdf | |
![]() | MC74F64 | MC74F64 MC SMD or Through Hole | MC74F64.pdf | |
![]() | PVZ3G105C01B00 | PVZ3G105C01B00 MURATA SMD or Through Hole | PVZ3G105C01B00.pdf | |
![]() | RFR31001C32BCCP-TR | RFR31001C32BCCP-TR QUALCOMM BGA | RFR31001C32BCCP-TR.pdf | |
![]() | 536230804+ | 536230804+ molex SMD or Through Hole | 536230804+.pdf | |
![]() | MB88346B, | MB88346B, FUJITSU SMD-20 | MB88346B,.pdf | |
![]() | ML48001S | ML48001S N/A SOP16 | ML48001S.pdf | |
![]() | VE-J23-03 | VE-J23-03 VICOR SMD or Through Hole | VE-J23-03.pdf | |
![]() | SI34447DV | SI34447DV ORIGINAL SMD or Through Hole | SI34447DV.pdf | |
![]() | NAE2737935 | NAE2737935 ORIGINAL BGA-100D | NAE2737935.pdf | |
![]() | MAX4600EWE+T | MAX4600EWE+T MAXIM SOP16 | MAX4600EWE+T.pdf |