창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC153D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC153D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC153D | |
| 관련 링크 | HC1, HC153D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3EX103K2 | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.300" W(12.70mm x 7.62mm) | 3EX103K2.pdf | |
![]() | 445I23C20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23C20M00000.pdf | |
![]() | M1331-122K | 1.2µH Shielded Inductor 247mA 730 mOhm Max Nonstandard | M1331-122K.pdf | |
![]() | PHE840MY6680MD15R05L2 | PHE840MY6680MD15R05L2 EVOXRIFA 22MM | PHE840MY6680MD15R05L2.pdf | |
![]() | CL32B223KGFNNN | CL32B223KGFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL32B223KGFNNN.pdf | |
![]() | 2106003-1 | 2106003-1 TYCO SMD or Through Hole | 2106003-1.pdf | |
![]() | AP2125KC-1.8TRG1 | AP2125KC-1.8TRG1 BCD SC-82 | AP2125KC-1.8TRG1.pdf | |
![]() | NJD2068LD | NJD2068LD JRC SIP-8 | NJD2068LD.pdf | |
![]() | ATC-3410P | ATC-3410P adaptec SQFP120 | ATC-3410P.pdf | |
![]() | SKKT72/08D | SKKT72/08D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT72/08D.pdf | |
![]() | IHLP-2525CZ-014.7UH20% | IHLP-2525CZ-014.7UH20% VISHAY SMD or Through Hole | IHLP-2525CZ-014.7UH20%.pdf |