창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM5638AN/BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM5638AN/BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM5638AN/BN | |
| 관련 링크 | MM5638, MM5638AN/BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P43NHTD25 | 43nH Unshielded Multilayer Inductor 110mA 2.9 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P43NHTD25.pdf | |
![]() | NSCSLNN600MDUNV | Pressure Sensor ±8.7 PSI (±60 kPa) Differential Male - 0.1" (2.47mm) Tube 0 mV ~ 90 mV (5V) 4-SIP, Side Port | NSCSLNN600MDUNV.pdf | |
![]() | SN75C3221EDB | SN75C3221EDB BB/TI SMD16 | SN75C3221EDB.pdf | |
![]() | CTLL1608-1N2S | CTLL1608-1N2S BOURNS SMD | CTLL1608-1N2S.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10AMJT | TIBPAL22V10AMJT TI SMD or Through Hole | TIBPAL22V10AMJT.pdf | |
![]() | AES-V6EV-LX130 | AES-V6EV-LX130 XLX HK81 | AES-V6EV-LX130.pdf | |
![]() | TL7702BMFKB | TL7702BMFKB TI DIP | TL7702BMFKB.pdf | |
![]() | CDR63B-220MC | CDR63B-220MC SUMIDA STOCK | CDR63B-220MC.pdf | |
![]() | 21041TB | 21041TB TYCO SMD or Through Hole | 21041TB.pdf | |
![]() | MC68EN360ZQ25LR2 | MC68EN360ZQ25LR2 FREESCALE SMD or Through Hole | MC68EN360ZQ25LR2.pdf | |
![]() | ST24C64N-SI2.5 | ST24C64N-SI2.5 ST SOP-8 | ST24C64N-SI2.5.pdf |