창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBWS2012-39N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HBWS2012-39N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HBWS2012-39N | |
| 관련 링크 | HBWS201, HBWS2012-39N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1220X7R0J474K | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | C1220X7R0J474K.pdf | |
![]() | RN73C1E90R9BTG | RES SMD 90.9 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E90R9BTG.pdf | |
![]() | A3948 | A3948 ORIGINAL SOP-24 | A3948.pdf | |
![]() | SAWENLG84CN | SAWENLG84CN ORIGINAL SMD or Through Hole | SAWENLG84CN.pdf | |
![]() | CERD2JX5R0G106M | CERD2JX5R0G106M TDK SMD or Through Hole | CERD2JX5R0G106M.pdf | |
![]() | LMV824QDRQ1 | LMV824QDRQ1 TI SOP14 | LMV824QDRQ1.pdf | |
![]() | BTA12-600DRG | BTA12-600DRG ST TO-220 | BTA12-600DRG.pdf | |
![]() | MCD200-04IO1B | MCD200-04IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCD200-04IO1B.pdf | |
![]() | CXA1019M=CXA1619BM | CXA1019M=CXA1619BM SONY SMD or Through Hole | CXA1019M=CXA1619BM.pdf | |
![]() | TA7102 | TA7102 TOSH DIP | TA7102.pdf | |
![]() | TI8752TE-BXS | TI8752TE-BXS ITE QFP | TI8752TE-BXS.pdf | |
![]() | UPB569G2 | UPB569G2 NEC SOP3.9mm | UPB569G2.pdf |