창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-US2D-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | US2D-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | US2D-E3 | |
| 관련 링크 | US2D, US2D-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025C103KAT2A | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025C103KAT2A.pdf | |
![]() | 0201ZJ100FBWTR | 10pF Thin Film Capacitor 10V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201ZJ100FBWTR.pdf | |
![]() | ASSR-4128-002E | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ASSR-4128-002E.pdf | |
![]() | HP32W331MCZS4WPEC | HP32W331MCZS4WPEC HIT DIP | HP32W331MCZS4WPEC.pdf | |
![]() | HK06033N3S | HK06033N3S Lattice SOP8 | HK06033N3S.pdf | |
![]() | NE661M04-T2 | NE661M04-T2 NEC SOT343 | NE661M04-T2.pdf | |
![]() | TA8407P | TA8407P TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8407P.pdf | |
![]() | QX2303L28E | QX2303L28E QX SMD or Through Hole | QX2303L28E.pdf | |
![]() | RB520S-30 TE61 0603-B | RB520S-30 TE61 0603-B ROHM SOD-523 | RB520S-30 TE61 0603-B.pdf | |
![]() | HD6301YOREF8P | HD6301YOREF8P HIT DIP64 | HD6301YOREF8P.pdf | |
![]() | HF RH12*15*7.3 | HF RH12*15*7.3 TDK SMD or Through Hole | HF RH12*15*7.3.pdf |