- HBLS1608-R18
- 제조업체 부품 번호
- HBLS1608-R18
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- HBLS1608-R18 HY/HONGYEX SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HBLS1608-R18 가격 및 조달
가능 수량
67510 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HBLS1608-R18 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HBLS1608-R18 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HBLS1608-R18가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HBLS1608-R18 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HBLS1608-R18 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HBLS1608-R18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HBLS1608-R18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HBLS1608-R18 | |
| 관련 링크 | HBLS160, HBLS1608-R18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HBLS1608-R18 의 관련 제품
 | GRM31M5C1H513JA01L | 0.051µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31M5C1H513JA01L.pdf | |
| HT55BB103KN | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | HT55BB103KN.pdf | |
 | NTB5605PT4G | MOSFET P-CH 60V 18.5A D2PAK | NTB5605PT4G.pdf | |
 | RGP0207CHJ10M | RES 10.0M OHM 1/4W 5% AXIAL | RGP0207CHJ10M.pdf | |
| CSA4.19MG236-TF01 | CSA4.19MG236-TF01 muRata DIP-2P | CSA4.19MG236-TF01.pdf | |
| P0603Y1151BS | P0603Y1151BS vishaycom/docs//pnspdf 10PPM | P0603Y1151BS.pdf | |
| NE558AN | NE558AN PHILIPS DIP16 | NE558AN.pdf | |
| BQM5461SA2KQM | BQM5461SA2KQM BROADCOM QFP | BQM5461SA2KQM.pdf | |
| M30620MCN-116GP | M30620MCN-116GP RENESAS QFP100 | M30620MCN-116GP.pdf | |
| FNURVL | FNURVL NEC TSSOP | FNURVL.pdf | |
| KSC323J | KSC323J ITT SMD or Through Hole | KSC323J.pdf | |
| 66104-8 | 66104-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 66104-8.pdf |