창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-6190-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 619 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-6190-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-61, RG1608V-6190-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | P6KE170CA-E3/73 | TVS DIODE 145VWM 234VC DO204AC | P6KE170CA-E3/73.pdf | |
![]() | EXB-28V244JX | RES ARRAY 4 RES 240K OHM 0804 | EXB-28V244JX.pdf | |
![]() | ILQ1-14 | ILQ1-14 ISOCOM DIP-16 | ILQ1-14.pdf | |
![]() | 54109/BEAJC(SNJ54109J) | 54109/BEAJC(SNJ54109J) TI DIP | 54109/BEAJC(SNJ54109J).pdf | |
![]() | BQ24103RLHR | BQ24103RLHR TI QFN | BQ24103RLHR.pdf | |
![]() | ZR39150HQC | ZR39150HQC ZORAN QFP256 | ZR39150HQC.pdf | |
![]() | FM6326S3308X | FM6326S3308X FairchildSemiconductor Reel | FM6326S3308X.pdf | |
![]() | TL75157 | TL75157 TI SOP-8 | TL75157.pdf | |
![]() | TLK3101RCP | TLK3101RCP TI SMD or Through Hole | TLK3101RCP.pdf | |
![]() | ISL9K860P3_NL | ISL9K860P3_NL Fairchild SMD or Through Hole | ISL9K860P3_NL.pdf | |
![]() | TJA1021T/20/C,118 | TJA1021T/20/C,118 NXP SMD or Through Hole | TJA1021T/20/C,118.pdf |